LG이노텍이 엔비디아와 협력해 피지컬 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 센싱 기술 개발에 나선다.
광학 설계와 복합 센싱 역량을 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 결합해 자율주행과 로봇 분야의 사업 기회를 확대한다는 전략이다.
LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아의 기술 콘퍼런스 ‘GTC Berlin’에서 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 적용한 센싱 솔루션을 선보였다고 22일 밝혔다.
공개 제품은 300만 화소급 카메라 모듈과 여러 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다.
HSB는 센서에서 확보한 데이터를 AI 컴퓨터로 직접 전달하는 기술이다.
기존처럼 중앙처리장치(CPU)를 거치는 과정을 줄여 데이터 전송과 처리 효율을 높일 수 있다.
주변 환경을 실시간으로 인식하고 신속하게 판단해야 하는 자율주행차와 로봇에 적용하면 반응 속도와 시스템 성능을 개선하는 데 도움이 될 수 있다.
특히 피지컬 AI가 산업 현장과 일상생활로 확산하려면 카메라와 각종 센서가 수집한 정보를 빠르고 정확하게 처리하는 기술이 중요하다.
LG이노텍은 카메라뿐 아니라 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 아우르는 센싱 기술을 바탕으로 엔비디아 생태계 내 글로벌 기업들과 협력 범위를 넓힐 계획이다.
양사는 향후 휴머노이드 로봇의 시각 인식 시스템과 로봇 핸즈 등에 적용할 HSB 기반 센싱 솔루션 개발을 추진한다.
엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동할 수 있는 제품을 개발하고, 내년 소비자가전전시회(CES)와 GTC에서 관련 기술을 공개하는 방안도 계획하고 있다.
LG이노텍은 이번 협력을 미래 성장 사업의 경쟁력을 끌어올릴 기회로 보고 있다.
모바일 기기와 자율주행 분야에서 쌓은 광학 기술을 로봇으로 확장하는 동시에 센서와 AI 컴퓨팅을 연결하는 솔루션 사업자로 입지를 강화하겠다는 구상이다.
자율주행 분야에서는 지난해 미국 라이다 전문기업 아에바(Aeva)와 전략적 파트너십을 맺었다.
올해는 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition), 카카오모빌리티와도 관련 솔루션 공동 개발을 위한 협력에 착수했다.
로봇 분야에서는 보스턴 다이내믹스와 로봇용 부품 개발을 진행하고 있으며, 북미 로봇 고객사를 대상으로 카메라 모듈 양산에도 돌입했다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력이 회사의 차별화된 복합 센싱 기술을 글로벌 시장에 확대할 계기가 될 것”이라며 “센싱 기술을 중심으로 통신 모듈과 반도체 기판까지 사업 영역을 연결해 ‘피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더’로서 피지컬 AI 시장을 선점하겠다”고 말했다.
이번 협력은 LG이노텍의 사업 무게중심이 기존 모바일 부품을 넘어 AI 기반 미래 산업으로 넓어지고 있음을 보여준다.
피지컬 AI 경쟁이 소프트웨어와 연산 능력뿐 아니라 현실 세계를 인식하는 센서 기술로 확대되는 가운데, LG이노텍은 광학·센싱 기술과 글로벌 플랫폼의 결합을 통해 새로운 성장 동력을 확보하는 데 주력할 전망이다.
